热循环
测试

PQP 的热循环 (TC) 测试将 IEC/UL 认证测试从 200 次循环扩展到 600 次，从而更准确地模拟光伏组件在整个使用寿命期间的温度波动。TC 测试中极端的温度变化会给组件各部分带来压力，导致组件和接线盒内部的界面结合退化，这可能会显著降低其性能。该测试对于昼夜温差较大的环境至关重要。

关键要点

最佳表现者数量减少

在 TC600 测试后，71% 经测试的 BOM 退化率 < 2%。

这一比例低于 2023 年和 2024 年计分表中报告的 83%。虽然 TC 测试后的中值退化率与去年相比在统计上没有显著差异，但退化率 < 2% 的 BOM 数量减少，很可能是由于一些制造商为了节省成本而试图减少电池金属化中银的使用量。查看下方的功率退化图表以了解更多信息。

电池技术影响

TOPCon 的表现优于 PERC。HJT 的结果参差不齐。

在过去一年的 TC 测试中，TOPCon 和 PERC 的中值退化率分别为 1.1% 和 3.6%，显示出 TOPCon 技术相对于 PERC 的优势。同时，HJT 的样本量较小，但结果范围较广，表明某些 HJT 制造商仍有改进空间。

双玻组件的优势

在 TC 测试中，双玻的表现优于玻璃//背板结构。

在 2025 年计分表数据集中，90% 经测试的双玻 BOM 在 TC600 后的退化率 < 2%，而玻璃//背板 BOM 的这一比例为 0%。这延续了 2024 年计分表报告的趋势，并展示了双玻结构在保护电池免受玻璃//背板组件中存在的不对称热应力方面的强大优势。

故障增加

15% 的 BOM 在 TC 测试期间经历了至少一次或多次故障。

32% 的制造商在 TC 测试期间经历了至少一次故障，高于 2024 年计分表的 20%。这些故障包括脱层、玻璃破碎、旁路二极管失效和电线裸露。此外，8% 的制造商经历了功率退化。故障页面以获取更多信息。

此处展示了最近的一个脱层示例，气泡从双玻层压件边缘（框架下方）侵入。虽然在生产终端的目视检查步骤中很少见到，但这些气泡可能会在 TC 和/或 DH 测试后出现。它们通过在组件的带电部件与接地框架之间形成潜在的电气通路，从而产生安全风险。

根据 IEC 61730 标准，由于其存在的电弧风险，这是一个重大缺陷。潜在的根本原因可能是各种削减成本的措施，包括使用更薄的封装材料、层压后更大的层压边缘挤压，以及/或层压时间的减少。

在框架和汇流带之间可以看到气泡，这减少了电气爬电距离并增加了电弧风险。

点击此处查看列为 TC 最佳表现者的 144 个 BOM。

未显示退化率 >10% 的异常值。在某些情况下，这些异常值会导致平均值显著降低。