湿热
湿热

PQP 的湿热 (DH) 测试时间为 2000 小时，是 IEC/UL 认证测试时间的两倍。对于敏感组件，该测试会诱发在高温高湿条件下典型的长期退化和故障模式，因为水分和热量会削弱组件结合材料。当这些粘合力因低质量组件和/或不合格的层压工艺而减弱时，水分就会进入层压件并引起腐蚀和/或脱层。

关键要点

最佳表现者数量减少

在 DH2000 测试后，62% 经测试的 BOM 退化率 < 2%。

这延续了 2024 年和 2023 年计分表的下降趋势，当时分别有 69% 和 72% 的 BOM 退化率 < 2%。2024 年生产的 BOM 的中值退化率与 2023 年生产的没有显著差异，但这两年的退化率均低于 2022 年生产的 BOM。查看下方的功率退化图表以了解更多信息。

电池技术影响

TOPCon 表现优于 PERC；两者均优于 HJT。

在过去一年接受测试的 TOPCon BOM 中，67% 在湿热测试后的退化率 < 2%。PERC BOM 的这一比例降至 33%，而 HJT BOM 则无一退化率 < 2%，但 PERC 和 HJT 的样本量明显低于 TOPCon。出现了一些 TOPCon 异常值，包括记录到的所有技术中的最大退化率：来自某 TOPCon BOM 的 8.8%。

双玻组件的优势

对于 TOPCon BOM，双玻组件相对于玻璃//背板组件具有明显优势。

过去一年测试的 TOPCon 双玻 BOM 的中值功率退化率为 1.6%，而 TOPCon 玻璃//背板 BOM 为 4.0%。虽然这对 TOPCon BOM 来说是令人鼓舞的，但 9% 的制造商的双玻组件在湿热测试后沿边缘出现了脱层故障，强调了适当层压的重要性。

故障依然存在

10% 的 BOM 和 19% 的制造商在湿热测试期间经历了一个或多个故障。

这些湿热故障是由于脱层（如 2024 年计分表中所强调的）、接线盒盖脱落和功率损耗（见下方的测试结果焦点）。随着电池设计和封装方案日益多样化，故障模式数量也有所增加，包括某些双玻组件焊剂驱动的汇流带腐蚀。请参阅故障页面以获取更多信息。

湿热测试结果
焦点

过去几年的湿热测试结果观察到，TOPCon 和 HJT 电池比 PERC 对水分相关的腐蚀更敏感。本案例就是这种情况：一个玻璃/背板 TOPCon BOM 因水汽通过背板进入层压件而遭受了腐蚀相关的功率损耗。这种情况也可能发生在水汽从边缘和接线盒孔进入双玻层压件时。虽然并非所有 TOPCon BOM 会遭受这种退化模式，但封装材料、电池金属化、焊剂和背板（如果适用）的选择对于确保组件可靠性至关重要。